环氧塑封料现状及发展趋势

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主要阐述了环氧塑封料的发展历程、环氧塑封料性能及应用、国内外主要生产厂家以及
环氧塑封料发展趋势

早期曾用环氧—酸酐塑封料及硅酮树脂塑封料和聚丁二烯树脂塑封料作为电子封装材料，但因其强度较低，氯离子含量偏高，收缩率大，粘接性能及耐湿性较差而未得到应用。1972 年美国Morton 化学公司报导了邻甲酚醛环氧和酚醛树脂体系塑封料被人们广泛重视，此后人们一直沿着这个方向不断研究改进提高。1975 年出现了阻燃型环氧塑封料，1977 年出现了低水解氯的环氧- 酚醛塑封料，1982 年出现了低应力环氧塑封料，1985 年出现了有机硅改性低应力环氧塑封料，1995 年前后出现了低膨胀、超低膨胀环氧塑封料、低翘曲的环氧模型料，随后出现了绿色环保塑封料等。由于塑料封装半导体器件价格低，又适合大规模自动化生产，所以越来越多地采用塑料封装生产，目前在全世界范围内塑封半导体器件产品占市场总量的 97%以上。据统计，2010 年全球EMC 的市场规模(销售额)为 14.8 亿美元，生产量达到约 18.5 万吨。
国内环氧塑封料起步较晚，从 20 世 纪 70年代中后期才开始研究。1976 年中科院化学研究所在国内率先开拓环氧塑封料研究领域。1984年连云港华威电子集团公司开始研究并实现规模化生产，当时作坊式手工操作，年生产仅几十吨。1992 年江苏中电华威公司引进国外自动化生产线，年生产能力提升到 2000 吨以上，实现了第一次跨越式发展。通过近 20 多年的研究和发展，国内塑封料得到长足的发展。目前在国内生产环氧塑封料企业(包括外资企业在此建立的工厂) 的年产能力约为 10 万吨，占全球总产能的30%。产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管到封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路；封装形式从仅能封装 DIP 到 封 装 SOP、QFP／TQFP、PBGA、BGA 等。中国现已成为世界环氧塑封料的最大生产基地。