SMD元器件全自动编带包装机,编带机三维模型ProE,CreoElements设计
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- 发布时间:2020-05-21
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SMD元器件全自动编带包装机,又叫SMD元器件全自动编带机3D模型 PROE5.0设计机械模型,应用范围:工业自动化趋势要求电子产业SMT作业,电感、变压器、连接器、晶振、半导体、五金冲压铁片、各种JACK、IC、USB、能量诱导器.、天线/簧片 、开关、电键、电闸、充电池座等的SMD贴片电子零件包装方式均转用承载带包装,SMD半自动包装机及自动包装机是处理好包装作业的设备。
软件版本:ProE/Creo.Elements
文件格式:Asm/Prt
SMD元器件全自动编带包装机,又叫SMD元器件全自动编带机3D模型 PROE5.0设计机械模型,应用范围:工业自动化趋势要求电子产业SMT作业,电感、变压器、连接器、晶振、半导体、五金冲压铁片、各种JACK、IC、USB、能量诱导器.、天线/簧片 、开关、电键、电闸、充电池座等的SMD贴片电子零件包装方式均转用承载带包装,SMD半自动包装机及自动包装机是处理好包装作业的设备。
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