电子产品包装机、小件电子产品自动封装设备三维模型SolidWorks设计
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- 发布时间:2020-05-21
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电子产品包装机、小件电子产品自动封装设备,该非标设备主要用于小件电子产品的自动封装,出料方式为料盘出料,其特点为设备的CT短,轻小型化,能够兼容多种产品,,通过程序能够实现自动换模。
软件版本:SolidWorks
文件格式:step(stp)/Sldprt/Sldasm/x_t
电子产品包装机、小件电子产品自动封装设备,该非标设备主要用于小件电子产品的自动封装,出料方式为料盘出料,其特点为设备的CT短,轻小型化,能够兼容多种产品,,通过程序能够实现自动换模。
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